劲拓股份(300400.SZ):研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

2023-11-20 19:15:38 - 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇11月20日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理,其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

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